关于就《集成电路布图设计保护条例修改草案(征求意见稿)》公开征求意见的通知

为完善集成电路布图设计保护制度,国家知识产权局开展了《集成电路布图设计保护条例》修改准备工作。在前期调研的基础上,经与相关部门沟通,形成了修改草案,现将《集成电路布图设计保护条例修改草案(征求意见稿)》及其起草说明予以公布,征求社会各界意见。有关单位和各界人士可以在2025年2月9日前,选择以下方式中的一种,提出修改完善具体意见:

1. 电子邮件:tiaofasi@cnipa.gov.cn

2. 传真:010-62083681

3. 信函:北京市海淀区西土城路6号国家知识产权局条法司条法一处 邮编100088(请于信封左下角注明“集成电路布图设计保护条例”)

附件:

1. 集成电路布图设计保护条例修改草案(征求意见稿).pdf

2. 《集成电路布图设计保护条例修改草案(征求意见稿)》起草说明.pdf

1. 集成电路布图设计保护条例修改草案(征求意见稿)_00.png



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